將光學引擎與交換晶片整合於同一封裝體內，突破傳統可插拔模組的電氣訊號瓶頸，為超大規模資料中心帶來跨世代的頻寬密度與能效躍升。
什麼是 Co-Packaged Optics？
Co-Packaged Optics（CPO）是一種將光學收發器引擎與交換晶片（Switch ASIC）整合於同一封裝基板之內的先進封裝技術。相較於傳統可插拔光模組（Pluggable Optics），CPO 大幅縮短電氣訊號傳輸距離，解決了高速訊號在 PCB 走線上的損耗問題。
在資料中心網路持續向 400G、800G、乃至 1.6T 演進的背景下，傳統可插拔模組面臨嚴峻的功耗與訊號完整性瓶頸。CPO 透過縮短電互連長度、降低 SerDes 功耗，成為解決此一挑戰的關鍵路徑。
CPO 帶來的技術突破
- 大幅降低功耗：縮短電氣路徑後，SerDes 均衡電路的功耗可減少 30–50%，整體光模組能效提升超過 3 倍，對資料中心 PUE 改善效果顯著。
- 更高頻寬密度：在相同機架空間內，CPO 可部署更多光通道，支援 51.2T 乃至 102.4T 的超高容量交換，滿足 AI 叢集對頻寬的爆炸性需求。
- 熱管理最佳化：可插拔模組集中於前面板造成熱點；CPO 將熱源分散並可採用液冷設計，大幅改善機架整體熱管理效率。
- 整體擁有成本降低：雖然 CPO 初始模組成本較高，但因能耗節省與空間效率提升，在資料中心全生命週期中 TCO 具備顯著競爭力。
CPO 的關鍵應用領域
- AI / HPC 叢集網路：大型 AI 訓練叢集對節點間互連頻寬需求極高。CPO 可提供超低延遲、超高頻寬的叢集網路，支援萬卡規模的分散式訓練。
- 超大規模資料中心：Hyperscaler 的 Spine-Leaf 架構交換機，透過 CPO 實現更高密度埠數與更低能耗，降低基礎設施總成本。
- 電信骨幹路由器：5G 核心網與骨幹傳輸設備需要極高的線速轉發能力。CPO 的高整合度光電架構協助電信廠商達成更緊湊的線卡設計。
- 邊緣運算節點：隨著邊緣推論工作負載增長，緊湊型 CPO 解決方案可部署於邊緣機房，在有限空間與功耗預算內提供充足的網路吞吐量。
CPO 的時代已然到來
Co-Packaged Optics 並非遙遠未來的概念，而是一場正在發生的技術革命。從 AI 訓練叢集對頻寬的無止盡渴求，到資料中心對降低能耗的迫切需求，CPO 正以最直接的方式回應這個時代最核心的挑戰。
當 SerDes 訊號路徑從數十公分縮短至數毫米，當矽光子引擎與交換晶片共居一室，整個資料中心的網路架構便得以在功耗、頻寬、空間三個維度上同步躍升。這不僅是封裝工程的進步，更是運算基礎設施典範轉移的開端。
無論是 Hyperscaler 的大規模部署、AI 晶片廠商的算力互連佈局，還是電信設備商的下一代線卡設計，CPO 已成為不可迴避的技術路徑。掌握 CPO 生態的企業，將在未來十年的算力基礎設施競賽中佔據先機。